高级数据链路控制HDLC(High-Level Data Link Control):
是由ISO开发的面向位的同步数据链路层协议,由SDLC协议发展而来。HDLC通过使用帧字符和校验和而规定了在同步串行线路上的封装方式;一般不推荐HDLC;
HDLC不支持多协议IP;Cisco为了使其支持多协议而在其帧头格式上增加了一个私有位:支持多协议了IP/IPX/AT(appletalk)但是不再兼容其他品牌;
HDLC还不支持认证因此无法保证网络安全;
Cisco的设备默认封装HDLC。
点到点协议PPP(Point-to-Point Protocol):
PPP是业界开放性的标准,支持多协议环境,兼容所有品牌;华为的设备默认封装PPP;
PPP的前身是串行线路协议SLIP(Serial Line Interface Protocol),因功能单一而趋向淘汰;
PPP分成两个部分:链路控制协议LCP(Link Control Protocol)负责对L1物理层进行链路的建立、控制和维护;网络控制协议NCP(Network Control Protocol=IPCP+CDPCP)负责为L3网络层向下提供无差别的接口(*CP);因此也可以说PPP是二层半协议也就是具有部分L3功能的L2协议;
LCP包含4大网络模块:认证(Authentication)/压缩(Compress)/回拨(Callback)/多链路捆绑(Mulit-link)。
PPP的协商过程:
1:Interface Serial0, changed state to up (L1 up);
2:LCP: State is Open ;
3:PPP的认证(这是可选项目,如果进行认证,就必须成功,才有NCP的工作);
4-1:se1 IPCP: State is Open (IP);
4-2:se1 CDPCP: State is Open (cdp:show cdp neighbor);
5:Line protocol on interface serial1,changed state to up (L2 up)。
LAB1:使用HDLC封装点对点链路:
STEP1:在接口之间封装HDLC(默认的):
构建拓朴,确认L1/L2/L3通达(L1:V.35/L2:HDLC/L3:routed网络协议IP和routing寻路协议RIP);
然后查看即可(sh in s 0):L1 is up,L2 is up……Encapsulation HDLC;
STEP2:运行RIP:
LAB2:使用PPP封装点对点链路:
STEP1:在串行链路的接口之间封装PPP:
接上一个拓朴,在R1/R3之间的接口:(c-i)#encapsulation ppp ;
可以打开Debug后SH/no SH接口来查看PPP的协商:#debug ppp encapsulation :L1 State is up →LCP State is open →IPCP State is open →CDPCP State is open →L2 State is up ;
再查看接口信息(sh in s 0):L1 is up,L2 is up……Encapsulation PPP,LCP is open open:IPCP,CDPCP……;
观查完后最好关闭Debug:#no debug ppp encapsulation ;
STEP2:在R3和R1之间互Ping:
能通的!为什么?路由的工作原理……
在R1#PPP链路的对方接口的32位主机路由:C 13.0.0.3/32 ;可以用(c)#in s1 →no peer neighbor-route消去(仅对本R有效)。
路由(Route v.动词):核心词Forwarding转发,过程为路由器从入接口收到信息后剥掉L2帧头FRAME(源地址和目标地址是前一个发此信息帧的路由器和接收此信息帧的本路由器),然后查看L3层包头PACKET(源地址和目标地址是发此信息包的根源路由器和要接收此信息包的最终路由器),接着查询自己的路由表找到到目标地址的出接口和下一个路由器(下一跳),并按照两者之间的封装方式重新封装L2帧头FRAME(源地址和目标地址是发送此信息帧的本路由器和下一个要接收此帧的路由器)并从出接口发出此帧;不断封装→解封装→封装→解封装→封装:跳数(Hops)因此影响到路由的开销。